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每块CPU芯片都是从晶圆中切割出来的。大家可能认为整个晶圆所切割的芯片都具有相同的速度，相同的品质。而由于生产工艺以及原料的关系，实际上同一块晶圆中制造出来CPU的速度是不相同的。晶圆上的电路要利用紫外线刻录技术印上。由于紫外线的折射，在晶圆的中间部分刻录的比较清楚，而外围的刻录就会差一点，因此由中间的晶圆制成的CPU就可以工作在更高的频率下，而外围的则相对较低。目前所看到的型号，都是生产商在后期测试中确认的的。Intel的奔腾系列，AMD的毒龙，直接使用测试出来的频率作为型号，AMD的Athlon XP系列就通过一定公式转换成PR值作为型号。CPU超频幅度之迷 了解了CPU的大致生产过程和型号的由来，我们就可以知道，其实CPU盒上所写的速度只代表它能在该频率或者PR值下稳定的工作。由于厂家要保障产品质量，所以这个速度并非是其极限频率，往往是比极限频率低上很多。这样CPU就必然具有一定的超频性能，而随着生产工艺的不断改良和成熟更会令超频幅度大大增加。除此之外还有一个重要的原因，那就是市场的需求因素。很多人不明白为什么现在市场上有那么多的XP 1700+或者1800+竟然是从2800+或者更高频率降频得到的，其实这正是因为市场的因素在起作用。当某些低频型号的需求很大而短缺，而高频的型号因价格等原因却销量不济，厂商就会把晶圆素质好的CPU降低型号出售（毕竟生产成本差不多），从而这些CPU就具有了优异的超频性能。所以就算具有同一标称速度的CPU，超频幅度都会有很大的分别的，选CPU多数凭运气。
晶圆是由硅锭被整型成一个完美的圆柱体后被切割成片状制成的。
晶圆不是cpu制造的，而是用来制造cpu的。
现代的CPU是使用硅材料制成的，制造CPU对硅材料的纯度要求极高：
它将被通过化学的方法提纯，纯到几乎没有任何杂质，同时它还得被转化成硅晶体。
原材料硅将被熔化，并放进一个巨大的石英熔炉。这时向熔炉里放入一颗晶种，以便硅晶体围着这颗晶种生长，直到形成一个几近完美的单晶硅。
硅锭造出来了，并被整型成一个完美的圆柱体，接下来将被切割成片状，称为晶圆。晶圆才被真正用于CPU的制造。一般来说，晶圆切得越薄，相同量的硅材料能够制造的CPU成品就越多。
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